Скальпирование процессора

Ни для кого не секрет, что процессоры Intel Core поколения Ivy Bridge, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Intel Core i7 и i9 на платформе X299 подвержены сильному нагреву из-за некачественного термоинтерфейса, который располагается между кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора. Но мы знаем, как вам помочь, ведь у нас есть радикальное решение!

Для улучшения теплообмена процессора с системой охлаждения наш магазин рад предложить вам уникальную услугу по замене штатного термоинтерфейса под крышкой процессоров Intel, что позволит снизить температуру процессора в среднем на 20 градусов по Цельсию*.

* - Мы не даем 100% гарантию, что температура процессоров серии Intel Core Coffee Lake-S как-то сильно изменится. Результат может быть крайне мал или и вовсе отсутствовать.

Процедура скальпирования проводится в несколько этапов:

• наши инженеры безопасно отделяют теплораспределительную крышку процессора от печатной платы при помощи профессионального оборудования;
• полностью удаляется заводской герметик и термопаста для нанесения нового термоинтерфейса;
• крышка процессора полируется изнутри до зеркального блеска для лучшего теплообмена;
• на кристалл наносится новый термоинтерфейс – Coollaboratory Liquid Pro;
• теплораспределительная крышка приклеивается к текстолиту при помощи герметика.

Стоит отметить, что мы используем только высококачественный герметик, который прочно удерживает крышку в заданном положении и способен выдерживать перепады температур от -70 до + 350 °С

Вся процедура занимает около 60-90 минут, а затем процессор зажимается в сокет материнской платы на сутки для полного высыхания герметика. После всех проделанных операций ваш процессор сохранит первоначальный внешний вид без видимых изменений.