Термоинтерфейсы
Компьютерные комплектующие выделяют во время работы много тепла, особенно если они подвержены регулярным критическим нагрузкам или были разогнаны в результате оверклокинга. Справиться с задачей отвода лишнего тепла помогут специальные термоинтерфейсы – термопаста и термопрокладки – которые улучшают взаимодействие с радиатором и процессором или микросхемами видеокарты.
Термопаста
Популярным решением поставленной задачи является нанесение термопасты – специального вещества, заменяющего собой воздух между нагревающимися областями. Обладая повышенной теплопроводностью, она эффективнее охлаждает чувствительную к перегреву электронику, расширяя возможности оверклокинга и других процессов. Перед нанесением термопасты поверхности следует обезжирить, после чего достаточно тонкого слоя вещества и удаления излишков. Важно, чтобы слой оставался в пределах 0,02-0,08 мм, иначе эффект будет обратным, и вместо охлаждения микросхема наоборот станет греться активнее.
Термопрокладки
Альтернативой термопасте стали термопрокладки – эластичные структуры с графитовой или керамической внутренней частью. Применять ее выгоднее там, где чип и радиатор удалены друг от друга более чем на 0,5 мм, термопаста просто не справится с таким объемом. Не требуется здесь и жесткого крепления, что уменьшает риск повреждения микросхем во время нагрева. Замена термопрокладки проще, чем замена термопасты, т.к. она легко и целиком снимается, а остатки засохшей термопасты придется предварительно аккуратно удалить с поверхности.